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低温锡膏对比高温锡膏的优点

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-07-28 23:19:00【

 低温锡膏的合金成分是锡铋,其熔点是138度,也是属于无卤素环保锡膏的一种。主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接,与锡银铜合金相比,大幅降低了对焊接设备、元器件、PCB的要求,

 

    低温锡膏适用于低温焊接工艺,不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠,使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时,提高贵公司产品生产量。

                

  当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,非常适合做大功率的LED,LED封装等。

 

维特欣达低温锡膏采用特殊助焊剂配方,解决了含Bi类锡粉易氧化的特性,焊接性极强,能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿,持续印刷寿命长,焊后残留少,可靠性高。

 

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